站長之家(ChinaZ.com) 6月29日消息:在日前加州硅谷舉辦的「2023 三星晶圓代工論壇」上，三星發布了瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖，并宣布將以最高新的半導體技術引領人工智能時代。

在主旨演講中，三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片。為引領人工智能技術模式的變化，三星電子將采用最優化的全環繞柵極（GAA）晶體管技術創新。

GAA 技術是新一代半導體的核心制程技術，能夠提升數據處理速度、電力效率和晶體管性能。三星電子已于去年 6 月率先實現基于 GAA 技術的 3 納米工藝半導體產品量產，并計劃于 2025 年起量產基于 GAA 技術的 2 納米工藝半導體。

三星此前已公布將于 2025 年起量產基于 GAA 技術的 2 納米工藝半導體，在當天的活動中，三星則宣布了具體時間表。即自 2025 年起以移動終端為中心，到 2026 年將 2 納米工藝適用于高性能計算機集群（HPC），并于 2027 年將其用途擴至車用芯片。

三星公司還決定從 2025 年起提供人工智能技術所需的高性能低電耗氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓代工服務，并構建先進封裝協商機制「MDI 同盟」，領導新一代封裝市場。

三星電子介紹，將通過這些措施，在 2027 年將半導體生產能力提升至 2021 年的 7.3 倍。在活動中，晶圓代工項目部門的主要客戶和伙伴共 700 多人參加活動，38 家伙伴公司在現場設展臺，共享了最新晶圓代工技術動向。