微新創想(idea2003.com) 7月26日消息:根據 IDC 最新「半導體制造服務 : 2022 年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，全球半導體封測市場穩步增長，2022 年規模達 445 億美元，年增長率為 5.1%。

隨著全球對人工智能、高性能計算、5G、汽車、物聯網等應用的需求增加，半導體供應鏈持續擴展。封測在半導體產業鏈的后段起著關鍵作用，對最終芯片的品質和性能至關重要。受高性能計算、人工智能和機器學習的推動，先進封裝從 2D 向 2.5D/3D 異質整合發展成趨勢。預計未來廠商將加大投資以滿足市場需求。

全球前十大封測廠商合計市場份額達 80.1%。觀察 2021 年至 2022 年全球區域動態變化，且由于 IC 設計大廠 AMD 銷量提升的帶動，市場份額增至 26.3%。美國廠商 Amkor 成為全球最大車用半導體封測廠商，因工業、汽車和 5G 高端/旗艦手機訂單增加，市場份額提高至 18.8%。其他地區（韓國、日本、東南亞等）約占 5.8%。

展望 2023 年，由于消費電子需求下滑和非 AI 應用的云端服務器需求減少，半導體產業仍處于庫存去化階段。封測廠的產能利用率預計在 50%-65% 之間，隨著庫存調整后的需求溫和復蘇，下半年有望回升至 60%-75%。部分急單能提升產能利用率至 80%。

但與 2022 年的 70%-85% 相比仍有差距，預計 2023 年全球封測市場規模將年減 13.3%。然而，半導體產業緩步回升，加上廠商對先進封裝、異質整合的布局，有助于 2024 年整體封測產業重回成長態勢。