本輪融資由招商局資本領(lǐng)投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。

7月28日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總?cè)谫Y額約8000萬人民幣，將用于第一代UWB產(chǎn)品MK8000的市場擴(kuò)展，量產(chǎn)備貨，人才引進(jìn)以及第二代UWB產(chǎn)品的研發(fā)。本輪融資由招商局資本領(lǐng)投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。

瀚巍創(chuàng)芯成立于2019年6月，由多位資深數(shù)模混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計(jì)開發(fā)。基于瀚巍UWB技術(shù)的MK8000芯片，集成了測距測角，主動(dòng)式雷達(dá)，高速數(shù)傳及組網(wǎng)等功能，為業(yè)界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設(shè)計(jì)極大的增加了電子產(chǎn)品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加多功能UWB成為可能。

UWB超寬帶技術(shù)源于20世紀(jì)60年代，隨著2019年下半年在蘋果生態(tài)系統(tǒng)（手機(jī)、智能手表、智能音箱，電腦等）中的集成，UWB技術(shù)迎來了新的生機(jī)。據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態(tài)還處于早期階段，但整個(gè)行業(yè)正在快速成長。預(yù)計(jì)到2026年，內(nèi)置UWB技術(shù)產(chǎn)品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。

瀚巍聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示，當(dāng)前，以手機(jī)和汽車應(yīng)用為中心的新生態(tài)系統(tǒng)正在形成，UWB市場正在孕育成長中，而在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域中UWB也在進(jìn)一步拓展新的應(yīng)用。瀚巍正積極開展與手機(jī)，汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶的密切合作，加速推廣其第一代產(chǎn)品MK8000在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。

此輪融資之前，瀚巍微電子于2021年6月完成了8000萬人民幣的Pre-A+輪投資，由光速光合和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，常春藤資本和啟明創(chuàng)投跟投。