微新創(chuàng)想(idea2003.com) 10月11日消息:三星電子周三發(fā)布的初步財報顯示，第三季度營業(yè)利潤同比下降 77.9%，原因是全球芯片供應(yīng)持續(xù)過剩的影響導(dǎo)致其芯片業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損。該公司將于本月晚些時候發(fā)布第三季度正式財報。

這家全球最大的存儲芯片制造商在一份簡短的初步財報中估計，第三季度營業(yè)利潤從上年同期的 10.85 萬億韓元降至 2.4 萬億韓元（約合 17.9 億美元）。這一數(shù)字超過了分析師預(yù)估的 2.1 萬億韓元。三星電子表示，第三季度營收可能較上年同期下降 13%，至 67 萬億韓元。

三星電子計劃在 2025 年推出第六代高性能高帶寬內(nèi)存 4（HBM4）DRAM 芯片，以在快速增長的人工智能芯片領(lǐng)域爭奪主導(dǎo)地位，該公司的一位高管于周二表示。

三星 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁 Hwang Sang-joon 表示，公司正在開發(fā)這款產(chǎn)品，同時計劃向客戶提供第五代 HBM3E 的樣品。

HBM 是一種高容量、高性能的半導(dǎo)體芯片，其需求不斷上升，因為它用于驅(qū)動生成式人工智能設(shè)備，如 ChatGPT，高性能數(shù)據(jù)中心和機器學(xué)習(xí)平臺。

三星一直在與其較小的國內(nèi)競爭對手 SK 海力士競爭激烈，爭奪該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

「2016 年，三星首次在全球為高性能計算（HPC）商業(yè)化了 HBM，」Hwang 在三星新聞官方網(wǎng)站 Samsung Newsroom 上發(fā)表的一篇新聞稿中說道。「我們開創(chuàng)了 AI 內(nèi)存芯片市場，大規(guī)模生產(chǎn)了第二到第四代 HBM 產(chǎn)品。」