微新創(chuàng)想(idea2003.com) 8月2日消息:據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，存儲(chǔ)芯片制造商三星電子將為英偉達(dá)公司提供高性能半導(dǎo)體和封裝服務(wù)，有望在其它大型科技公司中贏得訂單。

根據(jù)周二首爾的行業(yè)消息，三星和英偉達(dá)正在對(duì) HBM3 芯片進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證和封裝服務(wù)。一旦完成工作，預(yù)計(jì)三星將負(fù)責(zé)封裝 H100，英偉達(dá)最新的人工智能 GPU，同時(shí)為處理器供應(yīng) HBM3 芯片。兩家公司據(jù)悉計(jì)劃在年底左右簽署一項(xiàng)服務(wù)和供應(yīng)協(xié)議。

封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，將芯片放在保護(hù)套中以防止腐蝕，并提供一個(gè)接口來組合和連接已經(jīng)制造好的芯片。

英偉達(dá)一直在依賴臺(tái)積電，該公司使用自己的制造工藝為其 GPU 提供封裝服務(wù)，并依靠 SK 海力士的 HBM3 芯片來制造 GPU。

然而，由于臺(tái)積電的工藝線已被高需求的人工智能半導(dǎo)體占滿，美國(guó)科技巨頭英偉達(dá)開始與三星合作，尋找其他的封裝服務(wù)供應(yīng)商。擁有半導(dǎo)體封裝能力的三星計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)用于 GPU 的 HBM3 芯片。

這種合作使人們對(duì)三星可以與英偉達(dá)簽訂制造 GPU 的協(xié)議抱有希望。一位首爾的行業(yè)消息人士表示：「隨著臺(tái)積電的封裝工藝線已經(jīng)預(yù)約滿，預(yù)計(jì)更多的大型科技公司將尋求三星代工。」