SK 海力士和三星對 HBM 領先地位的競爭隨著人工智能的蓬勃發展而升級
微新創想(idea2003.com) 9月4日消息:在第二季度,長期處于落后地位的 SK 海力士 (DRAM 廠商) 憑借高價值和高性能的內存 HBM 產品 (由持續熱門的生成型 AI 帶動) 銷售火爆,使其與全球內存領導者三星電子的市場份額差距縮小至 6.3 個百分點,自 2009 年以來最小的差距。
根據全球科技產業跟蹤機構 Omdia 周日公布的數據,SK 海力士在 4 月至 6 月期間 DRAM 銷售額達 34 億美元,比上季度飆升 49%。盡管全球 DRAM 銷售額在該季度內達到 107 億美元,環比增長 15%,但同比下降了 57%。
在強勁的銷售推動下,這家韓國 DRAM 巨頭以 31.9% 的市場份額奪回了 DRAM 市場的第二名,比第一季度高出 7.2 個百分點,甩開了美國競爭對手美光科技公司。據 Omdia 報道,這也將 SK 海力士的市場份額差距與市場領導者三星電子縮小至 6.3 個百分點,而第一季度的差距為 18.1 個百分點。
雖然三星電子在第二季度 DRAM 銷售額達到了 41 億美元,繼續保持著首位地位,但環比僅增長了 3%,市場份額也從 42.8% 下降至 38.2%。這是自 2013 年以來三星電子 DRAM 市場份額首次跌破 40%,當時為 36.2%,而 SK 海力士的份額在過去十年中始終低于 30%。
SK 海力士重奪第二名的成功始于現今持續的生成型 AI 熱潮。為了保證生成型 AI 的流暢運行,需要大量的顯卡來運行海量的數據。為了保證 GPU 的無縫運行,還需要具備多個高帶寬內存芯片。HBM 即為一種高價值和高性能內存,它將多個 DRAM 芯片進行垂直互連,與普通 DRAM 產品相比,大大提高了數據處理速度。
SK 海力士是全球第一家開發出 HBM 芯片并為全球 GPU 領先者英偉達專供第四代 HBM- HBM3 的獨家供應商。據市場分析師稱,由于其向英偉達提供 HBM3E 樣品(即第五代 HBM,被認為是業界性能最佳的 AI 應用 DRAM 芯片)進行性能評估,其在 HBM 市場的領先地位有望持續一段時間。
尤其是持續強勁的 AI 勢頭預計將為 DRAM 市場帶來一些變化,SK 海力士的前景也很好。Omdia 指出,AI 熱潮導致 HBM 產品及其他高性能 DRAM 芯片的銷售增加,其中包括 128 GB 及以上的內存芯片,這減緩了 DRAM 整體價格的下跌。
根據 Omdia 的預測,HBM 的需求今年和明年將增長 100%,其早前的預測為 50% 的增長,這波動力源于 AI 熱潮。在整體 DRAM 價格下跌的情況下,其高性能的 DRAM 芯片銷售增長,使其更有機會與強勢的三星電子匹敵。
雖然全球 DRAM 領導者三星電子在 HBM 的開發上稍晚于 SK 海力士,但是它也正在大力投入開發高價值 AI 芯片,以抵御 SK 海力士在廣泛 DRAM 市場的崛起。
據半導體行業的消息人士周五透露,全球最大的 DRAM 生產商預計將很快向美國圖形芯片領導者英偉達供應其自己的 HBM3 芯片,此前已于上月向英偉達提供了性能評估樣品。若三星電子的 HBM3 芯片被用于英偉達的 A100 和 H100 Tensor Core GPU 中,這可能削弱 SK 海力士在 HBM 市場的主導地位。
據消息人士稱,三星電子已知向另一家美國無廠半導體芯片制造商 AMD 供應其 HBM3 芯片。另外,三星電子也已經開發了行業中容量最大的 32 Gb DDR5 DRAM,其采用了業界領先的 12 納米工藝技術,最近宣布該技術非常適用于各種 AI 應用,其容量達 16 Gb DDR5 的兩倍,卻和以前的 DDR5 幾乎相同大小。此外,該 DDR5 具有比以前型號高 10% 的高電能效率。